原标题：2024电子互连技术创新大会重磅开启
首届电子互连技术创新大会，正式定档
3月1-2日，相聚深圳
2023年，ChatGPT掀起全球性热潮，各大资本和巨头纷纷入场，人工智能的技术得到迅速发展，仅一年时间，中国涌现了200多个AI大模型，这一年被称为AI元年。
海外大厂更是这场AI变革的受益者与推进者。作为AI背后的超级大赢家，芯片巨头英伟达股价在过去一年上涨了超过200%，公司市值过万亿美元。微软、谷歌、英特尔、AMD等巨头厂商也不断发布各类应对AI时代的软硬件产品，AI行业应用或已走至爆发前夕。
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如AI行业专家所言，2024年将会是AI技术继续深化的一年，同时也会覆盖到更多行业，成为下一次数字革命或工业革命真正的变革性驱动力。
科技巨头们围绕AI展开“军备竞赛”的同时，也掀起了硬件创新浪潮。算力作为AI的硬件基础，需求迎来爆发，芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。AI已成为行业创新、产业升级，实现高质量发展的重要驱动力量。
2024年3月1-2日，首届电子互连技术创新大会（EITIA）将在中国深圳隆重举办。大会聚焦“AI加速硬件互连创新”，将与电子产业链龙头企业及中小型创新型企业、行业专家与协会等共探共享产业发展前沿趋势，开启AI时代硬件互连创新新征程。
2024电子互连技术创新大会
2024 ELECTRONIC INTERCONNECTION TECHNOLOGY INNOVATION ASSOCIATION
电子互连技术创新大会（EITIA）是由产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等单位自愿发起，是横向到边、纵向到底的协同型、创新型、科技型、全球化的产业技术创新组织。
大会宗旨以创新链驱动科技链，科技链驱动供应链，形成新产业链和价值链，打造全球电子互连技术创新生态圈，助力电子产业高质量互连。
互连创新 发展所驱
当前，全球电子产业面临各种严峻复杂的风险挑战，人工智能、高性能计算等领域在不断发展的过程中又提出更多创新要求，随着摩尔定律趋近极限，产业亟待系统性技术创新重构。
互连技术作为关键手段，成为推动国内技术体系研发实现从“跟随仿制”到“创新超越”，促进电子产业高质量发展的突破口，被越来越多芯片企业和系统厂商所关注。电子产业链围绕互连技术将带来大量技术创新需求，给电子硬件系统、集成电路、工具软件，电子制造、材料、设备等领域带来广阔的技术创新空间。
另一方面，以技术创新为导向，产业界建立了如行业协会、研究机构等横向技术交流平台。而纵观美欧日等发达国家，已发展形成成熟的纵向技术创新平台，更好地贯通产业链上中下游，实现更高效的技术创新交流、技术成果转化、技术项目落地。国内本土企业亟需打破行业壁垒，重塑产业纵向互连的高效合作模式。
在此背景下，为助力电子产业高质量互连，电巢科技联合电子产业链上中下游如兴森科技、景旺电子、大族数控、中际旭创等重要企业，及国内高校、科研机构、社会组织等，共同倡议召开电子互连技术创新大会（EITIA）。
聚势谋远 合力共赢
2024电子互连技术创新大会（EITIA）由各行业龙头企业、高等院校、学会等联合发起。汇聚全球电子产业链上中下游名企如浪潮、长鑫存储、光迅科技、兴森科技、Prismark、安费诺、生益科技等，以世界级尖端技术，引领行业协同、创新发展；携手国内外顶尖电子行业权威学府，加速校企多维合作，践行“产学研用”深度融合；深度连接各大行业学会，充分协同电子产业链上下游资源，为跨层互连奠定坚实的基石。
本届大会汇聚500余位重磅嘉宾，特别邀约10余位电子行业领军者为大会提供宏观视野，同时包括300余位来自国内外头部企业、顶级高校及行业学会等单位代表，100余位行业专家，20余家投资机构，30余家专业媒体等共襄盛会。
届时，EITIA将呈现一场交流技术、探索趋势、凝聚共识的产业盛宴。
需求聚焦 共探共享
3月1-2日，大会将聚焦产业未来发展趋势及技术创新趋势，邀约行业领军人物、上市企业CEO/CTO、首席专家等围绕“AI行业趋势及硬件挑战”及“互连硬件及工程技术创新”两大产业焦点发表主题报告，探讨硬件互连创新挑战与机遇。
洞察行业趋势，锚定产业发展风向标。大会首日将进行“AI行业趋势及硬件挑战”专题论坛，邀约电子产业各领域头部企业总经理、CEO围绕数据中心、服务器、智能消费电子、存储器、光模块等领域的发展趋势与需求发表专题演讲。
聚焦技术创新，瞭望产业发展新机遇。“互连硬件及工程技术创新”专题论坛将邀约电子产业各领域头部企业CTO、研发总监、首席专家为代表，深入探讨PCB、先进封装、电子材料、EDA工具软件等领域的技术解决方案与创新机遇。
同时，大会将连续两日开展高峰论坛圆桌对话，邀约电子行业龙头企业代表、专家代表、行协代表等全方位探讨产业链未来发展，推动上中下游企业交流协作。
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双线互动 高效互连
2024电子互连技术创新大会（EITIA）将通过线下电子互连技术创新大会，实现高规格互连，共建线上电子互连技术创新数字空间，保持常态化互连。
EITIA将开启线下大会与线上数字空间双线互动的全新模式。依托电巢科技Ecosmos(电子产业虚拟大世界)技术，构建由“电子行业企业及技术专家+技术创新成果+技术供需信息交流”为主的线上虚拟空间。
数字空间-Ecosmos基于电巢在电子产业链领域多年的深耕，以企业数字空间为基础形态，聚合全行业资源，提供产业链分层的子行业交流平台，促进全行业的沟通交流，加速行业发展，助力企业数字化转型。项目采用游戏研发引擎Unity，基于WebGL2.0技术，支持Web、H5、APP等多平台产品体验。
在线下大会期间，数字空间通过线上同步直播、互动、展示、交流的方式扩大大会影响力；在大会闭会期间，数字空间通过线上技术交流会、企业数字展厅等形式，将会员单位的品牌、产品、技术、服务等通过数字化呈现，促进企业、技术专家间的沟通，推进技术创新成果的落地。
电巢科技
2024电子技术创新大会发起单位电巢科技，是一家专注于数字化技术创新的互联网公司，致力于利用云计算、大数据和虚拟现实等技术，推动电子产业高质量互连。电巢深耕电子领域17载，注册用户达百万，吸纳1000+技术专家入驻。目前，已服务全球超3000家企业，斩获了上亿级流量。
作为电子行业数字化赋能平台，电巢通过数字化系统工具的研发，帮助电子产业链企业实现生产要素数字化，包括数字空间建设、数据资产管理、人才培养和认证、技术交流与支持；提升企业技术创新能力，强化竞争优势，快速响应市场需求和变化；促进电子产业链上下游企业间的高效协作。
2024电子互连技术创新大会
2024 ELECTRONIC INTERCONNECTION TECHNOLOGY INNOVATION ASSOCIATION
诚挚邀请全球电子产业相关企业、高校、科研机构、社会组织与我们共同发起电子互连技术创新大会（EITIA），共建电子互连技术创新数字空间。
电子互连技术创新大会将于2024年3月1-2日在深圳市召开，期待与您承载使命、协同创新、优势互补、共谋发展，助力电子产业高质量互连！
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